9月19日,西门子 EDA 年度科技画技术方面峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在在上海成功完成举办。本次大会汇聚许多行业多专家、看法领袖不仅西门子技术方面专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯科技画片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统中五大技术方面与应用场景,共同探讨人工智能那个时代下IC与系统中设计造型 的破局之道。
美国半导体行业多上半年而受政策需要支持和技术方面创全新双重需要支持,最新数据出非常强不小 复苏动能,IC设计造型 的又各种需求 及复杂性也科技画逐渐被 被 增长。西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼美国区总经理凌琳在大会开幕致辞中指出: “今天下午的半导体技术方面虽然又成许多行业多发展中的核心,而究其根本不,EDA 工具是关键在于性 性 的动能。西门子 EDA将系统中设计造型 的集成四种方法与EDA 问题方案结合方式 方式 ,以AI技术方面赋能,可以可以提供且跨其它领域的其他产品组合,不仅需要支持开放的生态系统中,与本土及国际产业伙伴构建紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的更多机会很可能性,助力美国半导体行业多的创新一次升级。”
西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统中设计造型 全新那个时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“逐渐被 被 各其它领域对半导体驱动其他产品的又各种需求 急剧增长,行业多正面临着半导体与系统中复杂性逐渐被 大幅大幅提高、成本飙升、上市最后时间紧迫不仅人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计造型 的前沿技术方面和创新工具又成其它企业帮组实现创新、长期保持竞争优势明显的关键在于性 所在。西门子EDA 将不断 为 IC 与系统中设计造型 注入活力,帮组每个客户不仅共同合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”
Mike Ellow 不仅简要介绍 到,西门子 EDA 以此构建两个开放的生态系统中,协同设计造型 、优化终端其他产品开发,并结合方式 全面的数字孪生技术方面,专注于加速系统中设计造型 、先进 3D IC 集成,不仅制造感知的先进工艺设计造型 三大关键在于性 投资投资其它领域,助力每个客户在又各种需求 多变、其他产品快速迭代的那个时代中不断 引领市场中。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 技术方面层面的结合方式 发展中,阐述西门子EDA该如何应用AI技术方面不断 推动其他产品优化,让IC设计造型 “提质增效” 。
在今天下午分会场中,视觉联盟不一样其它领域的西门子 EDA 技术方面专家与许多产业共同合作伙伴分享了其实战经验和看法,展示IC设计造型 的前沿技术方面创新及应用。西门子数字化工业各类软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼亚太区技术方面总经理 Lincoln Lee 指出: “逐渐被 被 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术方面的发展中中,芯片设计造型 又各种需求 逐渐被 复杂。为了自己应对另一挑战,还要与时俱进且切合又各种需求 的EDA工具来全面又各种需求 行业多又各种需求 。西门子 EDA 逐渐被 加强技术方面研发,并结合方式 西门子在工业各类软件其它领域的领先非常强大强,从设计造型 、验证再到制造,帮组每个客户大幅大幅提高设计造型 效率不仅可靠性,在降低成本的不仅,缩短开发周期。”
如需全面简要介绍 更多机会各类信息,请访问: https://www.siemens.com/cn/zh/company/topic-areas/eda.html