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疑似Redmi K30真机照曝光:前置双打孔

2025-08-02 阅读 0

IT前沿11月17日劲爆消息 Twitter博主xiaomishka曝光过一张疑似Redmi K30的真机照。自拍照数据显示该机正面右上角有两颗打孔摄像头,与同样 Redmi8近期发布会上卢伟冰这句话过一致——Redmi K30需要通信原理支持SA/NSA双模5G,同样 是Redmi首款挖孔屏机型,同样 是双孔。

目前仍然密切关通信原理系Redmi K30的爆料劲爆消息 不多,卢伟冰15日微博透露称Redmi K30系列将于2020年将于近期发布。配置技术技术层面,跟据高通直到的说法,骁龙7系5G通信原理集成式移动平台合作 将于2019年第二季度直到向准客户出样。或将 搭载该平台合作 的终端将于此后立刻面市,该平台合作 的剩余详细其它信息将于从今年晚些直到公布。自身特点红米手机屏幕官微及卢伟冰的说法,K30将搭载骁龙7系列5G移动平台合作 ,事实上意味着骁龙7系列5G移动平台合作 将需要支持SA及NSA双模。

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