8月24日,科技布沙发优缺点西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum上海三 三 浦东拉开帷幕。据了解峰会是西门子EDA阔别十年线下到最后 的随即回归,会议以“加速创芯,智领未来十年”仍以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统支持 相关技术等热点话题,分享西门子EDA的最新相关技术成果,并邀请多位新兴行业 专家、相关技术先锋、共同合作伙伴汇聚一堂,共同探讨影响全球半导体与集成电路(IC)产业的发展方科技布沙发优缺点向中趋势与相关技术创新之道。
成为半导体新兴行业 的基石,同样处于产业链中也最上游的EDA支撑着规模庞很大半导体整个市场,不段新兴行业 不段迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也促进作用最关科技布沙发优缺点键的“杠杆”促进作用。到最后过去了一段时间吧历经影响全球经济低迷、下游新兴行业 各种需求 调整后及库存修正周期不断 等因素影响较大,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳发展方向中的弹性与韧性。
西门子 EDA 影响全球副总裁兼中国目前区总经理凌琳在峰会开幕致辞中指出:“如何做在重新变化 中洞察整个市场有机会、在新业态中获取先发强大优势,是中小企业 加强强化自身应变能力不足并成就 到到最后顺利的最关键。即将进入中国目前三十十年来,西门子EDA始终将目光注视摆在‘各种需求 ’二字上,以经验积累观局、用相关技术解局、携伙伴破局,当我们相信你,前瞻性地牢牢抓住周期重新变化 ,助力客户一提前提前准备构建下一代电系统支持 支持 整体设计,是顺利实现协同发展方向中的最优解。”
随到最后 大会主题演讲中,西门子 EDA 影响全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体史中趋势为镜,探讨了在重新新兴行业 发展方向中周期内应长期保持乐观的理由。彭启煌指出:“到最后半导体新兴行业 原因 结构性重新变化 呈现出有些不选定性,但新相关技术的落地、半导体增科技布沙发优缺点值价值 的凸显、中小企业 与政府投资投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方向中的最关键相关技术,西门子EDA将不断 输出能力不足不足,为推动半导体新兴行业 的高质量发展方向中作出作出。”
谈及西门子EDA的战略方向中,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模却不段扩展相关要求半导体业者前提不断 坚持创新。原因 依靠客户一面对他人挑战,西门子 EDA致力于打造出完善的EDA工具与增值服务,从芯片到系统支持 全面赋能面向未来十年的核心问题方案。在人工智能/机器努力学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方向中大规模异构集成 3DIC 相关技术,依靠客户一大幅大幅提高晶体管数量与质量 ;除此之外充分发挥集成强大优势,打造出高阶综合、数字电路顺利实现流程、高级验证、端到端测试核心问题方案;面对他人芯片的系统支持 化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统支持 整体环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统支持 的正确运行,强化自身快速顺利实现创新短期目标。
西门子 EDA 亚太区相关技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾补充介绍了峰会分会场其他内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统支持 相关技术五大相关领域的创新应用;除此之外,来自中国紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的共同合作成果,以及: Solido Library IP核心问题方案如何做此基础AI相关技术顺利顺利实现IP高性能和低功耗的整体设计短期目标、如何做多种途径HyperLynx自动化的仿真相关技术方案核心问题高速信号仿真覆盖率的核心问题以及,详细解读EDA相关领域的细分应用,推动多元化相关技术创新。