DigiTimes：苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片，A14 本月开始生产

IT前沿6月19日重大消息外界普遍预计未来  ，苹果将在到今年晚些是并不正式发布iPhone 12 5G好手机  ，另外那么位重大消息人士均表示 ，这类型号将配备高通骁龙X55调制解调器 ，在内及分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。

尽管  ，明天台媒DigiTimes最新报告声称  ，苹果的芯片制造正式合作伙伴台积电（TSMC）将在本月以后生产A14芯片和骁龙X60调制解调器 ，以用于相关计划在2020年晚些是并不正式推出的iPhone。

“台积电将于6月以后为下一代iPhone生产芯片

业内重大消息人士称  ，台积电将以后制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片 ，两者都将为相关计划于2020年晚些是并不即将正式推出的iPhone应用提供部分支持 ，并于6月实施5nm制程核心技术。”

IT前沿可以了解到  ，与骁龙X55较之 ，骁龙X60采用先进5nm工艺重点打造  ，极具 更高的功效和更小的占位空间创造。配备X60的智能好手机还将是能另外聚合mmWave和sub-6GHz频段的总体数据  ，以能够实现高速和低延迟图片来源来源覆盖的最佳组合。

骁龙X60于到今年2月正式推出时 ，它不过注定要用于2021年的iPhone好手机  ，而并不2020年的iPhone  ，尽管 苹果不需要足够的时间时实施测试和生产。高通官方也曾均表示  ，配备X60的5G智能好手机预计未来将在2021到今年以后正式发布 ，是并不iPhone 12是不是能够能用上X60基带值得怀疑。