2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度技术实现峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在深圳顺利举办。本次大会汇聚诸小的行业专家、各种意见领袖除了 西门子技术实现专家、一起合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大技术实现与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与子系统细节设计的破局之道。

在中国半导体大行业明年很受 政策全面支持 和技术实现创和新双重全面支持 ,内容内容显示更强小的复苏动能,IC细节设计的能满足需求及复杂性也不持续性地增长。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球性副总裁兼在中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中对此: “今天我的半导体技术实现虽然更成诸小的大行业方面 的核心,而究其因为 ,EDA 工具是关键点点的动能。西门子 EDA将子系统细节设计的集成方法一与EDA 解决解决问题方案相紧密结合,以AI技术实现赋能,提供完整全面且跨其它领域的产品一组合,除了 全面支持 开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴已建立紧密一起合作,并肩探索下一代芯片的其他更多可能会性,助力在中国半导体大行业的创新不持续性地升级。”

西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统细节设计和新商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 对此:“不持续性地各其它领域对半导体驱动产品一的能满足需求急剧增长,大行业正面临着半导体与子系统复杂性不持续性地整体提升、成本飙升、上市把时间紧迫除了 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体细节设计的前沿技术实现和创新工具更成企业中逐步实现创新、始终保持竞争突出优势 的关键点所在。西门子EDA 将持续性为 IC 与子系统细节设计注入活力,帮组每个客户除了 一起合作伙伴挖掘产业发展方面 新机遇。”

Mike Ellow 除了 作介绍到,西门子 EDA 借助已建立是个开放的生态子系统,协同细节设计、优化终端产品一开发,并紧密结合全面的数字孪生技术实现,专注于加速子系统细节设计、先进 3D IC 集成,除了 制造感知的先进工艺细节设计三大关键点投资投资其它领域,助力每个客户在能满足需求多变、产品一快速迭代的商业时代中持续性引领未来市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 技术实现层面的紧密结合发展方面 ,阐述西门子EDA如何做应用AI技术实现持续性推动产品一优化,让IC细节设计 “提质增效” 。

在下午两点分会场中,视觉联盟千差万别其它领域的西门子 EDA 技术实现专家与诸多产业一起合作伙伴分享了其实战经验和各种意见,展示IC细节设计的前沿技术实现创新及应用。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球性副总裁兼亚太区技术实现总经理 Lincoln Lee 对此: “不持续性地 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术实现的发展方面 方面 ,芯片细节设计能满足需求不持续性地复杂。为的应对这也挑战,才能与时俱进且切合能满足需求的EDA工具来全面能满足需求大行业能满足需求。西门子 EDA 不持续性地加强技术实现研发,并紧密结合西门子在工业软件程序 其它领域的领先更强大更强大大,从细节设计、验证再到制造,帮组每个客户整体提升细节设计效率除了 可靠性,在降低成本的除了 ,缩短开发周期。”

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