加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在在上海浦东拉开帷幕。据了解峰会是西门子EDA阔别十年线下时候的随即回归,会议以“加速创芯,智领在未来”以中题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板软件系统相关技术等热点话题,分享西门子EDA的最新相关技术成果,并邀请多位新兴行业 专家、相关技术先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨全球市场半导体与集成电路(IC)产业的蓬勃发展趋势与相关技术创新之道。

同样半导体新兴行业 的基石,同样处于产业链中也最上游的EDA支撑着规模庞巨大半导体目前市场,逐渐新兴行业 逐渐迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也功效最最重要 的“杠杆”功效。虽然过了一段时间时间间历经全球市场经济低迷、下游新兴行业 潜在需求微调及库存修正周期持续性等因素受到影响,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳蓬勃发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球市场副总裁兼中国目前区总经理凌琳在峰会开幕致辞中指出:“怎样才能 才能 在变化中中洞察目前市场更多机会、在新业态中获取先发明显优势,是企业强化自身加强强化自身应变能力不强并重大成效虽然成功后的最最重要 。直接进入中国目前三十十年来,西门子EDA始终将眼光置于‘潜在需求’二字上,以操作经验观局、用相关技术解局、携伙伴破局,我们自己相信我们 ,前瞻性地抓住它周期变化中,助力老客户提前提前准备构建下一代电子软件系统设计方式,是实现基于 协同蓬勃发展的最优解。”

随时候大会主题演讲中,西门子 EDA 全球市场资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体史中趋势为镜,探讨了在和新新兴行业 蓬勃发展周期内应保持稳定乐观的理由。彭启煌指出:“虽然半导体新兴行业 原因 结构性变化中呈现出某些不基本确定性,但新相关技术的落地、半导体使用价值的凸显、企业强化自身与政府基金投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体蓬勃发展的最最重要 相关技术,西门子EDA将持续性输出能力不强不强,为推动半导体新兴行业 的高质量蓬勃发展会做会做。”

谈及西门子EDA的战略方向上,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐扩展相关要求半导体业者不能 必须坚持创新。只为能够帮助帮助老客户遭遇挑战,西门子 EDA致力于倾心打造完善的EDA工具与附加服务,从芯片到软件系统全面赋能面向在未来的最终解决出现方案。在人工智能/机器努力学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极蓬勃发展大规模异构集成 3DIC 相关技术,能够帮助帮助老客户提高晶体管数量与质量 ;与此同时充分发挥集成明显优势,倾心打造高阶综合、数字电路实现基于 流程、高级验证、端到端测试最终解决出现方案;遭遇芯片的软件系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的软件系统坏境验证和数字孪生应用,确保复杂软件系统的正确运行,强化自身实现基于 基于 创新基本确定目标。

西门子 EDA 亚太区相关技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简单介绍了峰会分会场内容信息,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB软件系统相关技术五大核心领域的创新应用;与此同时,腾讯图片紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,这些: Solido Library IP最终解决出现方案怎样才能 才能 基于AI相关相关技术基于 基于IP高性能和低功耗的设计方式基本确定目标、怎样才能 才能 利用HyperLynx自动化的仿真相关技术方案最终解决出现高速信号仿真覆盖率的最终解决出现这些,详细解读EDA核心领域的细分应用,推动多元化相关技术创新。